貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,其貼片元件的質(zhì)量只具有傳統(tǒng)貼片元件質(zhì)量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產(chǎn)品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產(chǎn)的產(chǎn)品體積小,抗震能力比較強,現(xiàn)在科技日益發(fā)達,使得貼片加工的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點比較容易。






PCB之所以能受到越來越廣泛的應用,是因為它有很多獨特的優(yōu)點,大致如下:可高密度化,印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應發(fā)展。高可靠性,通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術(shù)手段,可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求,可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設計時間短,效率好。

pcba加工工藝這些設備涉及技術(shù):印刷、貼裝、焊接技術(shù),二維三維光學、檢測技術(shù)、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設備:用來實現(xiàn)高速、全自動貼放元器件,關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度,是關(guān)鍵、復雜的設備,通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。pcba加工工藝電子產(chǎn)品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。